三菱電機株式会社は、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC※1 -MOSFET※2 を搭載し、省エネ志向の強いエアコンの通年エネルギー消費効率向上に貢献する「超小型フルSiC DIPIPMTM※3」を8月17日に発売します。